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- 真空部品通販ならコスモ・テック
- 事例
- 薄膜の測定箇所を増やした小型装置を開発したいが…
フラットパネルディスプレイ（FPD）の需要拡大に伴い、製造されるパネルサイズが大型化してきています。
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課題
計測箇所を増やさなければ、薄膜の温度管理ができない！
発注・管理の手間が開発の遅れに拍車をかける… - FPD装置メーカーのG社では、パネル大型化への対応によって、従来の検査装置では検査しきれないという問題に直面していました。
- 「測定箇所の増加に伴い、薄膜中の温度管理が困難となってきていました」と担当のY氏。 G社では、これを改善すべく新しい検査装置の開発を進めていました。開発にあたり、最大の課題はどのように温度測定箇所を増やすかということでした。
- 一度に多くの箇所で温度を測定するためには、一つのチャンバーに多数の熱電対が必要ですが、現状では一つのポートから複数の熱電対をとれないため、ポートを増やすことになってしまいます。今よりも端子の数が増えるため、検査装置を大きくせざるをえないのですが、真空の排気効率や装置のスペースを考えると、これ以上装置を大きくはしたくありません。
- しかし、具体的な解決策が浮かばなかったのです。 さらに、開発部の足を引っ張っていたこと。それは“発注の手間”でした。
- 熱電対の部品はもちろん、関連部品の発注管理も大きな負荷となっていたのです。複数部品を組み合わせる必要がありますが、それぞれ別の会社に発注をしなければいけません。使用したい端子に該当する製品を探す必要がありますし、嵌合するかの確認作業も必要です。また、納期もバラバラなので管理が煩雑になります。
- 「特に今回は、熱電対を選ばない限り、周辺部品だけ先行して選定・発注する事もできません」（Y氏） 山積した課題を解決する糸口が見えず、開発は完全に行き詰ってしまいました。
課題のポイント
- ポートを増やさずに設置する熱電対数を増やし、装置の大型化を防ぎたいが方法がわからない
- 部品の発注・管理に手間がかかっている
- 解決 端子を増やす！その解は新しい端子の形状にあった業者別発注の手間がなくなり、開発スピードアップ
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- 手立てをなくしたY氏のもとに、コスモ・テックからメルマガが届きました。真空用導入端子を専門に扱っているということで、早速部品の発注について相談をしてみることにしました。
- Y氏いわく、「最初は、即納ということだったので、部品の発注ができればいいかな…という軽い考えで連絡をしました。しかし、担当営業の方と話をしていく中で『御社が欲しいものは、これではないですか？』と、課題であったポートを増やさずに端子を増やす方法をズバリ提案してくれたのです。」そこで提案されたものが、BURNDY タイプの熱電対でした。
- 「BURNDYタイプの熱電対は、24対までを1つのポートでまかなえるので、ポートを増やす必要がありませんよ」と説明をうけたY氏は、これであれば装置を大きくせずに実装できそうだと直感したそうです。 「しかも、求めていたスピード感はもちろん、技術的なアドバイスもいただけました」とY氏は語ります。
- 加えて、「真空側に絶縁用インサートを使えば、ワンタッチで簡単に装脱着が行えます。これで、従来一つ一つ取り付けなければならなかったソケットコンタクトの取り付けが容易になりますよ」とのこと。さらに、それらの全てを、コスモ・テックであれば一括で発注できる、ということで、これまで部品ごとに別業者へ行なっていた発注がなくなり効率が格段にあがりました。
- G社はポートを増やさず熱電対を増やすことができ、装置の小型化に成功。早期市場投入に向け、生産体制を整えているということです。
解決のポイント
- 熱電対の形状を変えて、装置の小型化を実現
- 関連部品もまとめて発注でき、発注・管理の手間が最小限に
解決に貢献した製品
電流導入端子
世界トップレベルのメタライズ技術を使用した低真空-超高真空領域で使用できる超高真空用部品です。
別称としてハーメチックシール、フィードスルー、気密端子、セラミックコネクタ、真空コネクタなどがあります。
製品の詳細・購入
別称としてハーメチックシール、フィードスルー、気密端子、セラミックコネクタ、真空コネクタなどがあります。
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