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ICパッケージ
ピン・インサーションタイプパッケージ

　SIDE BRAZE PACKAGE
貫通型スルーホール配線基盤への実装を目的としたパッケージです。

初期の頃からDIP(Dual In Package)タイプとして市場で採用され、
I/O数の増加に対応してPGA(Pin Grid Array)タイプのパッケージが増加してきました。

信号の高速化に対応できる構造にすることで伝送特性面からの設計が行われ、
微細かつ複雑な技術が必要とされています。
また、実装面積を小さくするための100ミルグリッドから70ミルのPGAタイプも
開発されています。
サーフェスマウントタイプパッケージ(リード付タイプ)

J-FORMED CQFP
実装面での「軽・薄・短・小」を実現させるために開発されたパッケージです。
初期には50ミルピッチを基本としていましたが、
プリント配線基盤のクローズスルーホール技術の進展によって
実装密度を向上させることに成功しました。
外辺も25ミル、20ミル、さらには12.5ミルピッチのパッケージも開発されています。

また、より多くのI/O数タイプのパッケージの小型実装に対応するため、
50ミルピッチのショートピンPGAなどが開発されており、
より高密度・高信頼性パッケージ実装にお応えしています。